覆銅板（Copper Clad Laminate），簡(jiǎn)稱CCL，是由石油木漿紙或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。

分類

按照構(gòu)造和結(jié)構(gòu)分類，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板及特殊材料基覆銅板三大類。剛性覆銅板是指不易彎曲，并具有一定硬度和韌度的覆銅板。復(fù)合基覆銅板一般指由兩種以上的補(bǔ)強(qiáng)材料（紙、玻纖布、璃氈等）與樹脂經(jīng)壓合制成的一種剛性覆銅板。撓性（柔性）覆銅板是用具有可撓性補(bǔ)強(qiáng)材料（薄膜）覆以電解銅箔或壓延銅箔制成，其優(yōu)點(diǎn)是可以彎曲，便于電器部件的組裝。

產(chǎn)業(yè)鏈

覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，處于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游。覆銅板的上游主要為玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料，普通型覆銅板中銅箔、玻纖布和樹脂三大原材料占比大于90%。下游產(chǎn)業(yè)是印制線路板，終端產(chǎn)業(yè)是通信、計(jì)算機(jī)、家電、汽車、航空航天等下游整機(jī)設(shè)備。