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PCB投資機(jī)會(huì)落腳點(diǎn)
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覆銅板材料
對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)的投注機(jī)會(huì)分析，蘋果新動(dòng)能、汽車電子、5G高頻高速三個(gè)維度是2018年P(guān)CB成長(zhǎng)投資。在半導(dǎo)體行業(yè)不斷實(shí)現(xiàn)自主可控的目標(biāo)下，國(guó)內(nèi)PCB板技術(shù)含量較高的封裝基板占比很少，在內(nèi)資廠商中，僅有深南電路、興森科技、珠海越亞和丹邦科技等企業(yè)能夠生產(chǎn)。隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)將涌現(xiàn)更多良好的PCB企業(yè)，源源不斷輸送良好的產(chǎn)品和服務(wù)。
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2023/01/21
2022/10/18
2022/09/26
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